창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP-30+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RLP-30+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RLP-30+ | |
관련 링크 | RLP-, RLP-30+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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12105C335KAT2A | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C335KAT2A.pdf | ||
LQP03TN3N7B02D | 3.7nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN3N7B02D.pdf | ||
KYW25K2 | KYW25K2 Diotec DIP | KYW25K2.pdf | ||
M48Z512Y-85PL1 | M48Z512Y-85PL1 STM DIP | M48Z512Y-85PL1.pdf | ||
TMS27C240-10/12 | TMS27C240-10/12 TI CDIP40 | TMS27C240-10/12.pdf | ||
GDC25D801D | GDC25D801D LG QFP-208 | GDC25D801D.pdf | ||
B10=472J | B10=472J FengH SMD or Through Hole | B10=472J.pdf | ||
NJM318M(TE1) | NJM318M(TE1) JRC SOP | NJM318M(TE1).pdf | ||
NCV8502 | NCV8502 ON SOP-16 | NCV8502.pdf | ||
281-329 | 281-329 WAGO SMD or Through Hole | 281-329.pdf | ||
SPT4V0050PA9W02 | SPT4V0050PA9W02 N/A SMD or Through Hole | SPT4V0050PA9W02.pdf |