창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLF7045T-330M1R2-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLF7045-D Type | |
| 주요제품 | RLF-D Series Automotive Low RDC Power Inductor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | RLF-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | 1.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.268" W(7.30mm x 6.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-16657-2 RLF7045T-330M1R2-D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLF7045T-330M1R2-D | |
| 관련 링크 | RLF7045T-3, RLF7045T-330M1R2-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 505HC | 505HC NIEC SMD or Through Hole | 505HC.pdf | |
![]() | T350F226M016AS | T350F226M016AS KEMET DIP | T350F226M016AS.pdf | |
![]() | ACM1602B-FL-YBS-GN | ACM1602B-FL-YBS-GN AMERICANZETTLERDISPLAYS SMD or Through Hole | ACM1602B-FL-YBS-GN.pdf | |
![]() | TZCX3Z030A110T | TZCX3Z030A110T muRata SMD or Through Hole | TZCX3Z030A110T.pdf | |
![]() | SPM30G601H | SPM30G601H NIEC SMD or Through Hole | SPM30G601H.pdf | |
![]() | AD9891 | AD9891 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9891.pdf | |
![]() | LG100M1000BPF-2235 | LG100M1000BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LG100M1000BPF-2235.pdf | |
![]() | MTP55N06 | MTP55N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP55N06.pdf | |
![]() | 54F138/BEBJC | 54F138/BEBJC TI DIP | 54F138/BEBJC.pdf | |
![]() | TPA2005D1DRBR_G4 | TPA2005D1DRBR_G4 TI SMD or Through Hole | TPA2005D1DRBR_G4.pdf |