창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0278.100V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 278 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.000385 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.287" H(5.97mm x 7.30mm) | |
| DC 내한성 | 1.25옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 278.100 V278.100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0278.100V | |
| 관련 링크 | 0278., 0278.100V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BL54573B | BL54573B BL SIP-8P | BL54573B.pdf | |
![]() | RM30TPM-2H | RM30TPM-2H MITSUBISHIPRX 60A 1600V 6U | RM30TPM-2H.pdf | |
![]() | TLC3426-135FN | TLC3426-135FN TI PLCC | TLC3426-135FN.pdf | |
![]() | 25X20AVAIZ | 25X20AVAIZ WINBOND DIP8 | 25X20AVAIZ.pdf | |
![]() | ZQL9701 | ZQL9701 ZDEL PQFP160 | ZQL9701.pdf | |
![]() | 52689-2984 | 52689-2984 molex SMD or Through Hole | 52689-2984.pdf | |
![]() | FM0H103ZF,0.01F | FM0H103ZF,0.01F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FM0H103ZF,0.01F.pdf | |
![]() | TC74VHC08FN(EL | TC74VHC08FN(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC08FN(EL.pdf | |
![]() | HM1-6516B-9 120NS | HM1-6516B-9 120NS HAR SMD or Through Hole | HM1-6516B-9 120NS.pdf | |
![]() | TMP | TMP SAB SMD or Through Hole | TMP.pdf | |
![]() | K9HCGZ8U5D-RCK0 | K9HCGZ8U5D-RCK0 SAMSUNG TSSOP56 | K9HCGZ8U5D-RCK0.pdf | |
![]() | MT5C1008C-25 5962-8959837MZA | MT5C1008C-25 5962-8959837MZA AutomaticSystemsInc DIP | MT5C1008C-25 5962-8959837MZA.pdf |