창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLB0912-331KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RLB Series | |
3D 모델 | RLB0912.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | RLB | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 330µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 360mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 25 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.6MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.343" Dia(8.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLB0912-331KL | |
관련 링크 | RLB0912, RLB0912-331KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EFR32FG1P132F256GM48-B0 | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1P132F256GM48-B0.pdf | |
![]() | HI2301B | HI2301B HAIER QFP | HI2301B.pdf | |
![]() | 285-86717-0005 | 285-86717-0005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 285-86717-0005.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2P. | MT48LC4M16A2P. MIC HK11 | MT48LC4M16A2P..pdf | |
![]() | NRLM560M450V22x25F | NRLM560M450V22x25F NIC DIP | NRLM560M450V22x25F.pdf | |
![]() | XC2364 | XC2364 ORIGINAL DIP48 | XC2364.pdf | |
![]() | R6713-26 | R6713-26 CONEXANT PLCC | R6713-26.pdf | |
![]() | NEC8523 | NEC8523 N/A SOP8 | NEC8523.pdf | |
![]() | E2U-K65CS-01 | E2U-K65CS-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | E2U-K65CS-01.pdf | |
![]() | HZ11A3E | HZ11A3E RENESAS DIP | HZ11A3E.pdf | |
![]() | LC863232C-55M3-E | LC863232C-55M3-E SANYO SMD or Through Hole | LC863232C-55M3-E.pdf | |
![]() | MIELE.HTR_184 | MIELE.HTR_184 SIEMENS PLCC | MIELE.HTR_184.pdf |