창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RL855-470K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL855 Series | |
3D 모델 | RL855.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | RL855 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 47µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.2A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 22 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4.5MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RL855-470K-RC | |
관련 링크 | RL855-4, RL855-470K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
ECA-1AHG471 | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-1AHG471.pdf | ||
173D336X0025YW | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X0025YW.pdf | ||
MS4800B-20-0640-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-20-0640-10X-10R.pdf | ||
RA1R011HA1R1000 | RA1R011HA1R1000 JAE SMD or Through Hole | RA1R011HA1R1000.pdf | ||
TCO-530/77.570634MHZ | TCO-530/77.570634MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-530/77.570634MHZ.pdf | ||
70P4038ESD | 70P4038ESD IBM BGA | 70P4038ESD.pdf | ||
C0603C102K5GAC7800 | C0603C102K5GAC7800 KEMET SMD | C0603C102K5GAC7800.pdf | ||
MM93C46-3R | MM93C46-3R MY-MMS SMD or Through Hole | MM93C46-3R.pdf | ||
TC74VCX16374(EL.F) | TC74VCX16374(EL.F) TOSHIBA SSOP | TC74VCX16374(EL.F).pdf | ||
SL1011A090E | SL1011A090E ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1011A090E.pdf | ||
F213BAFA20Y | F213BAFA20Y FAI QFP | F213BAFA20Y.pdf | ||
RA3.58M | RA3.58M NDK SMD or Through Hole | RA3.58M.pdf |