창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233844473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233844473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233844473 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233844473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL10B683MO8NNNC | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B683MO8NNNC.pdf | |
![]() | TR2/6125FF750-R | FUSE BRD MNT 750MA 125VAC 72VDC | TR2/6125FF750-R.pdf | |
![]() | W2F15C2238AT | W2F15C2238AT AVX SMD | W2F15C2238AT.pdf | |
![]() | 293D336X9025E2WE3 | 293D336X9025E2WE3 SPP ORIGINAL | 293D336X9025E2WE3.pdf | |
![]() | BS62LV2005STC-70 | BS62LV2005STC-70 BSI SSOP | BS62LV2005STC-70.pdf | |
![]() | LM320LZ-12/NOPB | LM320LZ-12/NOPB NSC TO-92-3 | LM320LZ-12/NOPB.pdf | |
![]() | SST29EE010-70-4C-WH | SST29EE010-70-4C-WH SST TSSOP32 | SST29EE010-70-4C-WH.pdf | |
![]() | AXP250BIC400 | AXP250BIC400 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXP250BIC400.pdf | |
![]() | B12-ZP | B12-ZP MOT SMD-2 | B12-ZP.pdf | |
![]() | GNM3145C1H471KD01D | GNM3145C1H471KD01D SMD MURATA | GNM3145C1H471KD01D.pdf | |
![]() | TA008AN | TA008AN TOSIBA DIP | TA008AN.pdf | |
![]() | RGP15BE354 | RGP15BE354 vishay INSTOCKPACK4000 | RGP15BE354.pdf |