창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RL824-272K-RC 2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RL824-272K-RC 2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RL824-272K-RC 2 | |
관련 링크 | RL824-272, RL824-272K-RC 2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HK060322NJ-T | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | HK060322NJ-T.pdf | |
![]() | AA1206FR-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074M3L.pdf | |
![]() | RG3216V-2402-B-T5 | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2402-B-T5.pdf | |
![]() | 550C801T400EJ2B | 550C801T400EJ2B CDE DIP | 550C801T400EJ2B.pdf | |
![]() | M3030SFDPGP#U3 | M3030SFDPGP#U3 RENSAS QFP | M3030SFDPGP#U3.pdf | |
![]() | MICA TO-3P2 | MICA TO-3P2 ORIGINAL SK-022A | MICA TO-3P2.pdf | |
![]() | EB2011P-BG | EB2011P-BG IDT TSSOP-28 | EB2011P-BG.pdf | |
![]() | V23057-B0006-A102 | V23057-B0006-A102 SCHRACK SMD or Through Hole | V23057-B0006-A102.pdf | |
![]() | TA2025PG | TA2025PG TOSHIBA DIP-16 | TA2025PG.pdf | |
![]() | 30V 1/2W | 30V 1/2W ORIGINAL SMD or Through Hole | 30V 1/2W.pdf | |
![]() | W9864G2GH6 | W9864G2GH6 WINBION TSOP86 | W9864G2GH6.pdf |