창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C200C5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C200C5GAC C0603C200C5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C200C5GACTU | |
관련 링크 | C0603C200, C0603C200C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F44035CAT | 44MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035CAT.pdf | |
![]() | CR0603-JW-104GLF | RES SMD 100K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-104GLF.pdf | |
![]() | CMF653K6000FKBF | RES 3.6K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K6000FKBF.pdf | |
![]() | P2C18F4520-21P | P2C18F4520-21P MICROCHIP DIP-40 | P2C18F4520-21P.pdf | |
![]() | UPD78F0515AGA-AGM | UPD78F0515AGA-AGM NEC QFP | UPD78F0515AGA-AGM.pdf | |
![]() | MC3370P | MC3370P MOTOROLA DIP | MC3370P.pdf | |
![]() | MGDS-75-O-C | MGDS-75-O-C GAIA SMD or Through Hole | MGDS-75-O-C.pdf | |
![]() | KC20E1E224M-TS | KC20E1E224M-TS MARUWA SMD | KC20E1E224M-TS.pdf | |
![]() | JM38510/75705BRA | JM38510/75705BRA NS DIP | JM38510/75705BRA.pdf | |
![]() | M29F002BT70N1 | M29F002BT70N1 ST TSOP32 | M29F002BT70N1.pdf | |
![]() | IN6206K33P | IN6206K33P IN SOT89 | IN6206K33P.pdf | |
![]() | MBR200100 | MBR200100 ORIGINAL HALFPAK | MBR200100.pdf |