창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73K3AR18JTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet 1622825 Series Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1622825-4 1-1622825-4-ND 116228254 A106125TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73K3AR18JTDF | |
| 관련 링크 | RL73K3AR, RL73K3AR18JTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EM78P811QJ | EM78P811QJ EMC QFP | EM78P811QJ.pdf | |
![]() | SG108T | SG108T SG CAN | SG108T.pdf | |
![]() | N68E41 | N68E41 N/A QFN | N68E41.pdf | |
![]() | H9732#51 | H9732#51 AVAGO SIP-4 | H9732#51.pdf | |
![]() | 0603N2R2C500 | 0603N2R2C500 ORIGINAL SMD | 0603N2R2C500.pdf | |
![]() | MCM21228P12 | MCM21228P12 MOTOROLA DIP | MCM21228P12.pdf | |
![]() | G6C-1114P-6VDC | G6C-1114P-6VDC OMRON SMD or Through Hole | G6C-1114P-6VDC.pdf | |
![]() | 87-036-427-180 | 87-036-427-180 MISAKI SMD or Through Hole | 87-036-427-180.pdf | |
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![]() | UM6868-05 | UM6868-05 UMC DIP | UM6868-05.pdf | |
![]() | ADUM4401 | ADUM4401 ADI 16-LEAD SOIC | ADUM4401.pdf | |
![]() | 51110-3051 | 51110-3051 MOLEX SMD or Through Hole | 51110-3051.pdf |