창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000-4FG676I0974 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1000-4FG676I0974 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1000-4FG676I0974 | |
관련 링크 | XC3S1000-4FG, XC3S1000-4FG676I0974 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600S4R7BW250XT | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S4R7BW250XT.pdf | |
![]() | 375NB6C1660T | 166MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | 375NB6C1660T.pdf | |
![]() | VS-GB600AH120N | IGBT 1200V 910A 3125W INT-A-PAK | VS-GB600AH120N.pdf | |
![]() | K5L6331CAA-D | K5L6331CAA-D SAMSUNG BGA | K5L6331CAA-D.pdf | |
![]() | MOC3009XG | MOC3009XG ISOCOM SMD or Through Hole | MOC3009XG.pdf | |
![]() | TKE806 | TKE806 ST SMD or Through Hole | TKE806.pdf | |
![]() | MCP6001 | MCP6001 MIC SOT-153 | MCP6001.pdf | |
![]() | BT158-500R | BT158-500R PHI TO-220 | BT158-500R.pdf | |
![]() | 531878-131 | 531878-131 ORIGINAL CDIP14 | 531878-131.pdf | |
![]() | HY5RS573235BFP-18 | HY5RS573235BFP-18 HYNIX SMD or Through Hole | HY5RS573235BFP-18.pdf | |
![]() | UPR10 TEL:82766440 | UPR10 TEL:82766440 POWERMITE SOT-123 | UPR10 TEL:82766440.pdf |