창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL66+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL66+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL66+ | |
| 관련 링크 | RL6, RL66+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXFN26N100P | MOSFET N-CH 1000V 23A SOT-227B | IXFN26N100P.pdf | |
![]() | RT0201FRE0717K4L | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0717K4L.pdf | |
![]() | MMF315466 | C2A-13-062WW-120 STACKED ROSETTE | MMF315466.pdf | |
![]() | CY8CLED04DL01-56LTXI | CY8CLED04DL01-56LTXI CYPRESS QFN-56 | CY8CLED04DL01-56LTXI.pdf | |
![]() | BUK952R8-30B | BUK952R8-30B NXP TO-220AB | BUK952R8-30B.pdf | |
![]() | ELCO_24 8000 002 000 829 | ELCO_24 8000 002 000 829 ORIGINAL SMD or Through Hole | ELCO_24 8000 002 000 829.pdf | |
![]() | MSM518221A-25G | MSM518221A-25G PE BGA | MSM518221A-25G.pdf | |
![]() | K4T1G044QQ-HCD5 | K4T1G044QQ-HCD5 SAMSUNG FBGA | K4T1G044QQ-HCD5.pdf | |
![]() | HA15144-2 | HA15144-2 HAR SMD or Through Hole | HA15144-2.pdf | |
![]() | BCM7411KPB0G P40 | BCM7411KPB0G P40 BRCOM BGA | BCM7411KPB0G P40.pdf | |
![]() | 54250 | 54250 MURR SMD or Through Hole | 54250.pdf | |
![]() | XCR3064XL 10VQ44C | XCR3064XL 10VQ44C XILINX QFP | XCR3064XL 10VQ44C.pdf |