Susumu RL3264R-R270-F

RL3264R-R270-F
제조업체 부품 번호
RL3264R-R270-F
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.27 OHM 1% 1W 2512
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내부 부품 번호EIS-RL3264R-R270-F
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RL Series (Short Side Terminal)
Foot Print
제품 교육 모듈RL Current Sense Resistors
주요제품Low Resistance Current Sensors
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RL
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.27
허용 오차±1%
전력(와트)1W
구성박막
특징전류 감지
온도 계수0/ +100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스2512(6432 미터법)
공급 장치 패키지2512
크기/치수0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RL32R.27FTR
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RL3264R-R270-F
관련 링크RL3264R-, RL3264R-R270-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
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TRANS PREBIAS PNP 200MW SMT3 DTA114EKAT146.pdf
RES SMD 32.4 OHM 1% 1/8W 0805 ERJ-6ENF32R4V.pdf
RES SMD 0.68 OHM 1% 1/8W 0402 RCWE0402R680FKEA.pdf
LPS3008-184MLC coilcraft SMD or Through Hole LPS3008-184MLC.pdf
KIA78R12PI-CUA/P S KEC TO-220F KIA78R12PI-CUA/P S.pdf
C0816JB1A104MT005N TDK SMD or Through Hole C0816JB1A104MT005N.pdf
LSC90461P MOTOROLA DIP LSC90461P.pdf
PUMD19 NXP SOT363 PUMD19.pdf
MN15362ZIW1 PAN DIP-64 MN15362ZIW1.pdf
ECF6206C-BF ORIGINAL SMD or Through Hole ECF6206C-BF.pdf