창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RL3264R-R270-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL Series (Short Side Terminal) Foot Print | |
제품 교육 모듈 | RL Current Sense Resistors | |
주요제품 | Low Resistance Current Sensors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.27 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | 0/ +100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RL32R.27FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RL3264R-R270-F | |
관련 링크 | RL3264R-, RL3264R-R270-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
CGA5K1X7S3A222M130AA | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5K1X7S3A222M130AA.pdf | ||
ABLS3-26.000MHZ-D4YF-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-26.000MHZ-D4YF-T.pdf | ||
DTA114EKAT146 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SMT3 | DTA114EKAT146.pdf | ||
ERJ-6ENF32R4V | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF32R4V.pdf | ||
RCWE0402R680FKEA | RES SMD 0.68 OHM 1% 1/8W 0402 | RCWE0402R680FKEA.pdf | ||
LPS3008-184MLC | LPS3008-184MLC coilcraft SMD or Through Hole | LPS3008-184MLC.pdf | ||
KIA78R12PI-CUA/P S | KIA78R12PI-CUA/P S KEC TO-220F | KIA78R12PI-CUA/P S.pdf | ||
C0816JB1A104MT005N | C0816JB1A104MT005N TDK SMD or Through Hole | C0816JB1A104MT005N.pdf | ||
LSC90461P | LSC90461P MOTOROLA DIP | LSC90461P.pdf | ||
PUMD19 | PUMD19 NXP SOT363 | PUMD19.pdf | ||
MN15362ZIW1 | MN15362ZIW1 PAN DIP-64 | MN15362ZIW1.pdf | ||
ECF6206C-BF | ECF6206C-BF ORIGINAL SMD or Through Hole | ECF6206C-BF.pdf |