창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK73B3ATTE823J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK73B3ATTE823J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK73B3ATTE823J | |
관련 링크 | RK73B3AT, RK73B3ATTE823J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D270MLXAC | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270MLXAC.pdf | |
![]() | GL200F23IDT | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F23IDT.pdf | |
![]() | 402F50011CAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CAR.pdf | |
![]() | AT0402DRE078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE078K66L.pdf | |
![]() | GD7518P | GD7518P Hynix DIP | GD7518P.pdf | |
![]() | ICS8MG0-150.000AJI | ICS8MG0-150.000AJI IDT 4 CER 5X7 MM | ICS8MG0-150.000AJI.pdf | |
![]() | RX3912G274JTA | RX3912G274JTA UNKNO SMD or Through Hole | RX3912G274JTA.pdf | |
![]() | MCP1630V-E/MS | MCP1630V-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1630V-E/MS.pdf | |
![]() | X02025BA4 | X02025BA4 ST SMD or Through Hole | X02025BA4.pdf | |
![]() | HD40L4021FP | HD40L4021FP HITACHI SOP | HD40L4021FP.pdf | |
![]() | LM2736YMKNOPB | LM2736YMKNOPB NSC SMD or Through Hole | LM2736YMKNOPB.pdf | |
![]() | D1B05000 | D1B05000 KUANHSI DIP | D1B05000.pdf |