창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTA26-600BRG(PHILIPPINE) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTA26-600BRG(PHILIPPINE) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTA26-600BRG(PHILIPPINE) | |
관련 링크 | BTA26-600BRG(P, BTA26-600BRG(PHILIPPINE) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D200FXXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FXXAP.pdf | |
![]() | DIP24-2A72-21L | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | DIP24-2A72-21L.pdf | |
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![]() | B0805R105KN | B0805R105KN ORIGINAL SMD or Through Hole | B0805R105KN.pdf | |
![]() | 3-1393118-7 | 3-1393118-7 TECONNECTIVITY KUPSeries10A3PDT | 3-1393118-7.pdf | |
![]() | 927778-1 | 927778-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 927778-1.pdf | |
![]() | Q3309.1 | Q3309.1 VIDIA BGA | Q3309.1.pdf | |
![]() | PIC30F3011 | PIC30F3011 MICROCHIP QFN-44 | PIC30F3011.pdf | |
![]() | PCA8574D,518 | PCA8574D,518 NXP SOP-16 | PCA8574D,518.pdf | |
![]() | YTLEED-01 | YTLEED-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | YTLEED-01.pdf | |
![]() | X9313WS8Z | X9313WS8Z INTERSIL SOP-8 | X9313WS8Z.pdf |