창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RK73B1ETTP182J(1.8K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RK73B1ETTP182J(1.8K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RK73B1ETTP182J(1.8K | |
| 관련 링크 | RK73B1ETTP1, RK73B1ETTP182J(1.8K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RR50J821MDN1 | 820µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 5 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RR50J821MDN1.pdf | ||
![]() | CRGS0805J220R | RES SMD 220 OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J220R.pdf | |
![]() | CRCW12064R99FKEBHP | RES SMD 4.99 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12064R99FKEBHP.pdf | |
![]() | 0603F274M160NT | 0603F274M160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F274M160NT.pdf | |
![]() | TNETD5200GHK | TNETD5200GHK TI BGA | TNETD5200GHK.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GR,F) (p/b) | TLP781(D4-GR,F) (p/b) TOS DIP4P | TLP781(D4-GR,F) (p/b).pdf | |
![]() | LM20 | LM20 DaitoFuse SMD or Through Hole | LM20.pdf | |
![]() | R7133-16P7 | R7133-16P7 CONEXANT BGA | R7133-16P7.pdf | |
![]() | NRSX392M25V16X35F | NRSX392M25V16X35F NIC DIP | NRSX392M25V16X35F.pdf | |
![]() | CS4244-ENZR | CS4244-ENZR CirrusLogic QFN-40 | CS4244-ENZR.pdf | |
![]() | DS18030-100 | DS18030-100 MAX Call | DS18030-100.pdf | |
![]() | N74126D | N74126D PHILIPS SMD or Through Hole | N74126D.pdf |