창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD5200GHK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD5200GHK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD5200GHK | |
| 관련 링크 | TNETD52, TNETD5200GHK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 4426-5NC | 18.5nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426-5NC.pdf | |
![]()  | Y14730R02000B0R | RES SMD 0.02 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14730R02000B0R.pdf | |
![]()  | RN73C2A294KBTG | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A294KBTG.pdf | |
![]()  | MBB02070C2103DC100 | RES 210K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2103DC100.pdf | |
![]()  | 216NSA4ALA12FG RX485 | 216NSA4ALA12FG RX485 ATI BGA | 216NSA4ALA12FG RX485.pdf | |
![]()  | T74LS114B1 | T74LS114B1 Z SMD or Through Hole | T74LS114B1.pdf | |
![]()  | TSW-220-08-T-S-RA | TSW-220-08-T-S-RA SAM SMD or Through Hole | TSW-220-08-T-S-RA.pdf | |
![]()  | 06122R102M8BB00 | 06122R102M8BB00 ABRACON SMD or Through Hole | 06122R102M8BB00.pdf | |
![]()  | TLA-3T103T | TLA-3T103T TDK SMD or Through Hole | TLA-3T103T.pdf | |
![]()  | MC2838-T2-A6 | MC2838-T2-A6 Japan SMD or Through Hole | MC2838-T2-A6.pdf | |
![]()  | MAX641XESA | MAX641XESA MAXIM SOP8 | MAX641XESA.pdf |