창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJP6065DPN-PO#T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJP6065DPN-PO#T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJP6065DPN-PO#T2 | |
| 관련 링크 | RJP6065DP, RJP6065DPN-PO#T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385391016JDA2B0 | 0.091µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385391016JDA2B0.pdf | |
![]() | CRCW0201232KFNED | RES SMD 232K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201232KFNED.pdf | |
![]() | IHLP2525CZRZR10M | IHLP2525CZRZR10M VISHAY SMD or Through Hole | IHLP2525CZRZR10M.pdf | |
![]() | XCV50EFG256AFS-6C | XCV50EFG256AFS-6C XILINX BGA | XCV50EFG256AFS-6C.pdf | |
![]() | PS2012 | PS2012 NEC DIP-6 | PS2012.pdf | |
![]() | YB1230ST89X250 | YB1230ST89X250 YOBON SOT89-3 | YB1230ST89X250.pdf | |
![]() | SMPN7310-SOT23-0 S | SMPN7310-SOT23-0 S Aeroflex SMD or Through Hole | SMPN7310-SOT23-0 S.pdf | |
![]() | 2SC2462B | 2SC2462B HITACHI SMD or Through Hole | 2SC2462B.pdf | |
![]() | F5EB-881M50-B28R-Z1 | F5EB-881M50-B28R-Z1 ORIGINAL SMD or Through Hole | F5EB-881M50-B28R-Z1.pdf | |
![]() | MN2CS0027PD | MN2CS0027PD PANASONIC NO | MN2CS0027PD.pdf | |
![]() | LA6339D | LA6339D SANYO DIP14 | LA6339D.pdf | |
![]() | 97-0028 | 97-0028 IR ZIP-11 | 97-0028.pdf |