창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C160JB5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C160JB5NNNC Spec CL05C160JB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1646-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C160JB5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05C160J, CL05C160JB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SA052A220JAC | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA052A220JAC.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1150V | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1150V.pdf | |
![]() | LS22BB-2Y | LS22BB-2Y ORIGINAL SMD | LS22BB-2Y.pdf | |
![]() | AD5648 | AD5648 AD TSSOP | AD5648.pdf | |
![]() | MX581JCSA-T | MX581JCSA-T MAXIM SMD or Through Hole | MX581JCSA-T.pdf | |
![]() | A-6.176-18.5-DS-SMD | A-6.176-18.5-DS-SMD ORIGINAL SMD | A-6.176-18.5-DS-SMD.pdf | |
![]() | csacs4.00mg-tc | csacs4.00mg-tc MURATA SMD or Through Hole | csacs4.00mg-tc.pdf | |
![]() | TF3020V-A802Y4R0-01 | TF3020V-A802Y4R0-01 TDK DIP | TF3020V-A802Y4R0-01.pdf | |
![]() | UFZT788BTA | UFZT788BTA ZETEX SMD or Through Hole | UFZT788BTA.pdf | |
![]() | TITSC 2046 | TITSC 2046 ORIGINAL QFN-16 | TITSC 2046.pdf | |
![]() | HEF4528BP NXP | HEF4528BP NXP NXP DIP | HEF4528BP NXP.pdf |