창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJP4007ANS-00Q6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJP4007ANS-00Q6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJP4007ANS-00Q6 | |
| 관련 링크 | RJP4007AN, RJP4007ANS-00Q6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40022CAR | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022CAR.pdf | |
![]() | AIAP-02-471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 1.15 Ohm Max Axial | AIAP-02-471K.pdf | |
![]() | HRG3216P-11R5-D-T5 | RES SMD 11.5 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-11R5-D-T5.pdf | |
![]() | PHP00805H1240BBT1 | RES SMD 124 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1240BBT1.pdf | |
![]() | Y1636266R000T9W | RES SMD 266 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636266R000T9W.pdf | |
![]() | 104SM | 104SM FIL-MAG SMD8 | 104SM.pdf | |
![]() | IPD144N06N G | IPD144N06N G ORIGINAL TO-252 | IPD144N06N G.pdf | |
![]() | BZX384-C6V8.115 | BZX384-C6V8.115 NXP SOD323 | BZX384-C6V8.115.pdf | |
![]() | B82471-A1683-K | B82471-A1683-K EPCOS SMD | B82471-A1683-K.pdf | |
![]() | TP53510P | TP53510P TI DIP8 | TP53510P.pdf | |
![]() | D2155 | D2155 TOSHIBA TO-3PL | D2155.pdf | |
![]() | CY7C1399BL-20ZC | CY7C1399BL-20ZC CYPRESS TSOP | CY7C1399BL-20ZC.pdf |