창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC7660I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC7660I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC7660I | |
| 관련 링크 | LMC7, LMC7660I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1C270JD05D | 27pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1C270JD05D.pdf | |
![]() | XRCPB24M000F0Z00R0 | 24MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M000F0Z00R0.pdf | |
![]() | PHP00603E6651BST1 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6651BST1.pdf | |
![]() | XCS30XL-BG256AKP | XCS30XL-BG256AKP XILINX BGA | XCS30XL-BG256AKP.pdf | |
![]() | EM78F568N | EM78F568N EMC SMD or Through Hole | EM78F568N.pdf | |
![]() | 541043590 | 541043590 molex NA | 541043590.pdf | |
![]() | RK73H3ATEF9090 | RK73H3ATEF9090 NA SMD | RK73H3ATEF9090.pdf | |
![]() | XC9536-10VQG44 | XC9536-10VQG44 XILINX SMD or Through Hole | XC9536-10VQG44.pdf | |
![]() | FLM3135-18F | FLM3135-18F FUJITSU SMD or Through Hole | FLM3135-18F.pdf | |
![]() | 2SD1707-P | 2SD1707-P ORIGINAL TO-3PF | 2SD1707-P.pdf | |
![]() | LQH32MNR56M21L | LQH32MNR56M21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MNR56M21L.pdf |