창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJ2321 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJ2321 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJ2321 | |
관련 링크 | RJ2, RJ2321 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XK13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK13M00000.pdf | |
![]() | RC1206FR-079K76L | RES SMD 9.76K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-079K76L.pdf | |
![]() | ERJ-S12F31R6U | RES SMD 31.6 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F31R6U.pdf | |
![]() | DA9053-3HHA1 | DA9053-3HHA1 DIALOG SMD or Through Hole | DA9053-3HHA1.pdf | |
![]() | S1C60N08D05F000/S1C60N08 | S1C60N08D05F000/S1C60N08 EPSON SMD or Through Hole | S1C60N08D05F000/S1C60N08.pdf | |
![]() | MCP1525T-I/TTVAO | MCP1525T-I/TTVAO MICROCHIP SOT2-3 | MCP1525T-I/TTVAO.pdf | |
![]() | TIW-3427-7R0R | TIW-3427-7R0R MIDCOM SMD or Through Hole | TIW-3427-7R0R.pdf | |
![]() | C01013A | C01013A CONTEC QFP | C01013A.pdf | |
![]() | TLP-PCM16XK1 | TLP-PCM16XK1 MCP ORIGINAL | TLP-PCM16XK1.pdf | |
![]() | DTA-TBCV1.1 | DTA-TBCV1.1 MOTOROLA QFP | DTA-TBCV1.1.pdf | |
![]() | MC26426312F9E80X-CR2 | MC26426312F9E80X-CR2 NEC BGA | MC26426312F9E80X-CR2.pdf | |
![]() | SCN8039 | SCN8039 PHILIPS PLCC-44 | SCN8039.pdf |