창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C335M7PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-5501-2 C0402C335M7PAC C0402C335M7PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C335M7PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C335, C0402C335M7PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C222G1GACTU | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C222G1GACTU.pdf | |
![]() | CRGH2010F340R | RES SMD 340 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F340R.pdf | |
![]() | BGA6589.135 | BGA6589.135 NXP SMD or Through Hole | BGA6589.135.pdf | |
![]() | T345N18EOF | T345N18EOF EUPEC SMD or Through Hole | T345N18EOF.pdf | |
![]() | GPLB37A-517B-C | GPLB37A-517B-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLB37A-517B-C.pdf | |
![]() | TBJV107K020LRSB0024 | TBJV107K020LRSB0024 AVX SMD | TBJV107K020LRSB0024.pdf | |
![]() | TDA8541T/N1,112 | TDA8541T/N1,112 NXP SOP-8 | TDA8541T/N1,112.pdf | |
![]() | D9FKV | D9FKV MSM BGA | D9FKV.pdf | |
![]() | 69155-226 | 69155-226 ORIGINAL SMD or Through Hole | 69155-226.pdf | |
![]() | DL207 03ZEI | DL207 03ZEI ORIGINAL SMD or Through Hole | DL207 03ZEI.pdf | |
![]() | HIP6004BCB/ACB/CB | HIP6004BCB/ACB/CB ORIGINAL SOP20 | HIP6004BCB/ACB/CB.pdf |