창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHA0J561MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RHA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-3772-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHA0J561MCN1GS | |
관련 링크 | RHA0J561, RHA0J561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ZMM5235B-7 | DIODE ZENER 6.8V 500MW MINIMELF | ZMM5235B-7.pdf | |
![]() | HS50 39R J | RES CHAS MNT 39 OHM 5% 50W | HS50 39R J.pdf | |
![]() | Y0793100K000V0L | RES 100K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0793100K000V0L.pdf | |
![]() | N2534-6002RB | N2534-6002RB MMM SMD or Through Hole | N2534-6002RB.pdf | |
![]() | LC864912A | LC864912A NATIONAL ZIP | LC864912A.pdf | |
![]() | 5536272-9 | 5536272-9 TE SMD or Through Hole | 5536272-9.pdf | |
![]() | L013 | L013 MIC SOT23-5 | L013.pdf | |
![]() | TDK////1812 103K/630 | TDK////1812 103K/630 TDK////K/ SMD or Through Hole | TDK////1812 103K/630.pdf | |
![]() | VD0509DG | VD0509DG MMC SMD6 | VD0509DG.pdf | |
![]() | L0612KKX7R9BN153 | L0612KKX7R9BN153 ORIGINAL SMD or Through Hole | L0612KKX7R9BN153.pdf | |
![]() | LSC526618DW | LSC526618DW MOT SMD or Through Hole | LSC526618DW.pdf | |
![]() | 750312001 | 750312001 pulse 30tube | 750312001.pdf |