창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82472P6333M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82472P6 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82472P6 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.15A | |
| 전류 - 포화 | 1.05A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | B82472P6333M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82472P6333M | |
| 관련 링크 | B82472P, B82472P6333M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300JXAAJ | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JXAAJ.pdf | |
![]() | MLK0603L4N7ST000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLK0603L4N7ST000.pdf | |
![]() | 8050CD | 8050CD ORIGINAL TO-92 | 8050CD.pdf | |
![]() | 0603 6.8R F | 0603 6.8R F TASUND SMD or Through Hole | 0603 6.8R F.pdf | |
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![]() | MN1871681TFH | MN1871681TFH PANASONIC DIP | MN1871681TFH.pdf | |
![]() | XC6206F-302MR | XC6206F-302MR XCR SOT-23 | XC6206F-302MR.pdf | |
![]() | KP600/256(7027A104 | KP600/256(7027A104 INTEL PGA | KP600/256(7027A104.pdf | |
![]() | RM1803ADBR | RM1803ADBR ORIGINAL SMD or Through Hole | RM1803ADBR.pdf | |
![]() | CMF9.0ATR | CMF9.0ATR ORIGINAL SOD-123F | CMF9.0ATR.pdf | |
![]() | MSP-300-700-B-5-W-1 | MSP-300-700-B-5-W-1 FREE SMD or Through Hole | MSP-300-700-B-5-W-1.pdf | |
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