창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH0502R500FE02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RH, NH | |
| PCN 설계/사양 | NH,RER,RH,TMC Part Marking 10/Jun/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2280 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 250°C | |
| 특징 | 내습성 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.968" L x 1.140" W(49.99mm x 28.96mm) | |
| 높이 | 0.625"(15.87mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | RHRD-2.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RH0502R500FE02 | |
| 관련 링크 | RH0502R5, RH0502R500FE02 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2401XCDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCDR.pdf | |
![]() | XN1210 | XN1210 PANASONIC SMD or Through Hole | XN1210.pdf | |
![]() | ISP12160A 2405214 | ISP12160A 2405214 QLOGIC BGA | ISP12160A 2405214.pdf | |
![]() | UPC358GR-E1 | UPC358GR-E1 NEC SOP-8 | UPC358GR-E1.pdf | |
![]() | F3G | F3G N/A SOT23-8 | F3G.pdf | |
![]() | MMC0630K103 | MMC0630K103 NISSEI SMD or Through Hole | MMC0630K103.pdf | |
![]() | BM1117-2.5V | BM1117-2.5V BM SOT-223 | BM1117-2.5V.pdf | |
![]() | NDD6020 | NDD6020 NS TO-263 | NDD6020.pdf | |
![]() | HCF4066MTR | HCF4066MTR ST SOP-3.9 | HCF4066MTR.pdf | |
![]() | NRD226K25R12. | NRD226K25R12. NEC SMD or Through Hole | NRD226K25R12..pdf | |
![]() | MS412F | MS412F SEIKO SMD or Through Hole | MS412F.pdf | |
![]() | X9584OUVG | X9584OUVG INTERSIL SSOP | X9584OUVG.pdf |