창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C126K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3296-2 C1210C126K8PAC C1210C126K8PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C126K8PACTU | |
| 관련 링크 | C1210C126, C1210C126K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 516D337M035NP6AE3 | 330µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 516D337M035NP6AE3.pdf | |
![]() | VJ0805D331JLBAT | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JLBAT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-11-18E-33.333333D | OSC XO 1.8V 33.333333MHZ OE | SIT8008BI-11-18E-33.333333D.pdf | |
![]() | DSEI2X30-10B | DIODE MODULE 1KV 30A SOT227B | DSEI2X30-10B.pdf | |
![]() | D6109G | D6109G NEC SO-7.2 | D6109G.pdf | |
![]() | SSRS8-4-01 | SSRS8-4-01 RICHCO SMD or Through Hole | SSRS8-4-01.pdf | |
![]() | H04020 | H04020 TI TSSOP16 | H04020.pdf | |
![]() | ADC10DL065CIVS/NOPB | ADC10DL065CIVS/NOPB NS SMD or Through Hole | ADC10DL065CIVS/NOPB.pdf | |
![]() | DCC | DCC AD SOT23-5 | DCC.pdf | |
![]() | TFA2USA | TFA2USA C-CUBE QFP | TFA2USA.pdf | |
![]() | LTC6903HMS8#PBF | LTC6903HMS8#PBF linear MSOP8 | LTC6903HMS8#PBF.pdf | |
![]() | HPMX-2001-TR1G | HPMX-2001-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HPMX-2001-TR1G.pdf |