창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGP10D-E3-23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGP10D-E3-23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-204AL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGP10D-E3-23 | |
관련 링크 | RGP10D-, RGP10D-E3-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D561KLXAR | 560pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561KLXAR.pdf | |
![]() | 102S42E7R5BV4E | 7.5pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E7R5BV4E.pdf | |
![]() | PLT1206Z2131LBTS | RES SMD 2.13KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2131LBTS.pdf | |
![]() | 601142-002 | 601142-002 AVASEM DIP-22 | 601142-002.pdf | |
![]() | 88H5719 | 88H5719 IBM QFP | 88H5719.pdf | |
![]() | 525592570 | 525592570 MOLEX 25P | 525592570.pdf | |
![]() | M32BA | M32BA NSC DIP-8 | M32BA.pdf | |
![]() | EEFUE0K151R | EEFUE0K151R PANASONIC SMD or Through Hole | EEFUE0K151R.pdf | |
![]() | ILAS1206RK601V99 | ILAS1206RK601V99 ME SMD | ILAS1206RK601V99.pdf | |
![]() | DS36277TMXTR | DS36277TMXTR NS SMD or Through Hole | DS36277TMXTR.pdf | |
![]() | 74LS38240 | 74LS38240 TI SSOP5.2 | 74LS38240.pdf |