창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8552AFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8552AFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8552AFN | |
관련 링크 | 8552, 8552AFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 24FLZ-RSM2-GD-TB | 24FLZ-RSM2-GD-TB JST SMD or Through Hole | 24FLZ-RSM2-GD-TB.pdf | |
![]() | HER208/MIC | HER208/MIC MIC DO-15 | HER208/MIC.pdf | |
![]() | XCV800-5PQ240C | XCV800-5PQ240C XILINX QFP | XCV800-5PQ240C.pdf | |
![]() | OPA627AU/E4 | OPA627AU/E4 TI SOP8 | OPA627AU/E4.pdf | |
![]() | KMM5321200AW-6 | KMM5321200AW-6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMM5321200AW-6.pdf | |
![]() | SDA9288X GEG | SDA9288X GEG SIEMENS SOP | SDA9288X GEG.pdf | |
![]() | BQ2010SD-D107 | BQ2010SD-D107 TI SOP | BQ2010SD-D107.pdf | |
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![]() | MAX8725ETI-TG24 | MAX8725ETI-TG24 MAXIM QFN | MAX8725ETI-TG24.pdf | |
![]() | KTC3199-Y-AT | KTC3199-Y-AT ORIGINAL SMD or Through Hole | KTC3199-Y-AT.pdf | |
![]() | JC03UA1M | JC03UA1M LUCENT SMD or Through Hole | JC03UA1M.pdf | |
![]() | EKZM350ELL122MK25S | EKZM350ELL122MK25S NIPPON SMD or Through Hole | EKZM350ELL122MK25S.pdf |