창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGM30AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGM30AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGM30AD | |
| 관련 링크 | RGM3, RGM30AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D335X9016B2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D335X9016B2TE3.pdf | ||
![]() | DSP56005PV80/66/50 | DSP56005PV80/66/50 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP56005PV80/66/50.pdf | |
![]() | NCP1117DT18RK | NCP1117DT18RK ON TO252 | NCP1117DT18RK.pdf | |
![]() | EL5252IY-T13 | EL5252IY-T13 Intersil MSOP-10 | EL5252IY-T13.pdf | |
![]() | 1984675 | 1984675 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1984675.pdf | |
![]() | ND933 | ND933 TND DIP14 | ND933.pdf | |
![]() | TLP762J(D4-LF1) | TLP762J(D4-LF1) TOSHIBA DIP5 | TLP762J(D4-LF1).pdf | |
![]() | 209-502 | 209-502 Wago SMD or Through Hole | 209-502.pdf | |
![]() | AD7824KN+ | AD7824KN+ ADI DIP | AD7824KN+.pdf | |
![]() | C0603C100K4GAC | C0603C100K4GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C100K4GAC.pdf | |
![]() | AL-7601 | AL-7601 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-7601.pdf | |
![]() | EGXD630ETD470MJ20S | EGXD630ETD470MJ20S Chemi-con NA | EGXD630ETD470MJ20S.pdf |