창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA223B/G.SEG-1-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA223B/G.SEG-1-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA223B/G.SEG-1-PF | |
| 관련 링크 | LA223B/G.S, LA223B/G.SEG-1-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207021 | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207021.pdf | |
![]() | MR085C475JAA | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.240" W(12.44mm x 6.09mm) | MR085C475JAA.pdf | |
![]() | 0362002.M | FUSE GLASS 2A 32VAC/VDC 8AG | 0362002.M.pdf | |
![]() | O386A01 | O386A01 SAMSUNG DIP | O386A01.pdf | |
![]() | 4DC-B01W | 4DC-B01W ORIGINAL SMD or Through Hole | 4DC-B01W.pdf | |
![]() | AX6632-500Z6A | AX6632-500Z6A AXELITE TDFN-6L | AX6632-500Z6A.pdf | |
![]() | CL21F475PFNNNE | CL21F475PFNNNE SAMSUNG SMD | CL21F475PFNNNE.pdf | |
![]() | S29GL032A11FFIR1 | S29GL032A11FFIR1 SPANSION BGA | S29GL032A11FFIR1.pdf | |
![]() | ADL5322ACPZWP | ADL5322ACPZWP ADI LFCSP8 | ADL5322ACPZWP.pdf | |
![]() | RG1H474M05011PA190 | RG1H474M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H474M05011PA190.pdf | |
![]() | LMF1000T | LMF1000T PHILIPS SOP28 | LMF1000T.pdf |