창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGLD4X103G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGLD4X103G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGLD4X103G | |
| 관련 링크 | RGLD4X, RGLD4X103G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L9165CD103TR | L9165CD103TR ST SOP14 | L9165CD103TR.pdf | |
![]() | TSH114I | TSH114I ST SMD or Through Hole | TSH114I.pdf | |
![]() | 22V10B-25JC | 22V10B-25JC LATTICE PLCC | 22V10B-25JC.pdf | |
![]() | NTD10N10EL | NTD10N10EL ON TO-252 | NTD10N10EL.pdf | |
![]() | 103577-3 | 103577-3 AMP SMD or Through Hole | 103577-3.pdf | |
![]() | TMS320TCI6484GMH1 | TMS320TCI6484GMH1 TI BGA | TMS320TCI6484GMH1.pdf | |
![]() | IRF610PBF-Korea | IRF610PBF-Korea IR TO-220 | IRF610PBF-Korea.pdf | |
![]() | MAX6822WGK/ADPR | MAX6822WGK/ADPR MAXIM SOT-153 | MAX6822WGK/ADPR.pdf | |
![]() | BCAP0140-E250 | BCAP0140-E250 Maxwell SMD or Through Hole | BCAP0140-E250.pdf | |
![]() | C0603JRNP09BN471 | C0603JRNP09BN471 N/A SMD | C0603JRNP09BN471.pdf | |
![]() | TSI920-L66CLZ | TSI920-L66CLZ TUNDRA BGA | TSI920-L66CLZ.pdf |