창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1005F393CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4167-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1005F393CS | |
| 관련 링크 | RC1005F, RC1005F393CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| FK18X5R0J106M | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X5R0J106M.pdf | ||
![]() | GQM1555C2D1R9CB01D | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D1R9CB01D.pdf | |
![]() | RNF14CTC3K32 | RES 3.32K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTC3K32.pdf | |
![]() | LMC6492AEN | LMC6492AEN NS DIP-8 | LMC6492AEN.pdf | |
![]() | 3611039-1003 | 3611039-1003 ORIGINAL DIP24 | 3611039-1003.pdf | |
![]() | MN187324VMFJ | MN187324VMFJ PANASONIC DIP-64 | MN187324VMFJ.pdf | |
![]() | SK64D01 | SK64D01 CX SMD or Through Hole | SK64D01.pdf | |
![]() | AKR50B420L | AKR50B420L LEM SMD or Through Hole | AKR50B420L.pdf | |
![]() | SC-0803AM (S3001KITM) | SC-0803AM (S3001KITM) ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-0803AM (S3001KITM).pdf | |
![]() | 745883-2 | 745883-2 AMP/TYCO AMP | 745883-2.pdf | |
![]() | TDA3845/V3 (DIP) | TDA3845/V3 (DIP) PHI SMD or Through Hole | TDA3845/V3 (DIP).pdf | |
![]() | 215H4AALA11FG ATI242 | 215H4AALA11FG ATI242 ATI BGA | 215H4AALA11FG ATI242.pdf |