창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGLD11X103J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGLD11X103J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGLD11X103J | |
관련 링크 | RGLD11, RGLD11X103J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDV30EF390FO3 | MICA | CDV30EF390FO3.pdf | |
![]() | T591D337M006ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T591D337M006ATE025.pdf | |
![]() | 10NN15G-S08-R | 10NN15G-S08-R UTC SOP-8 | 10NN15G-S08-R.pdf | |
![]() | 30FKZ-SM1-2-TB(LF)(SN) | 30FKZ-SM1-2-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 30FKZ-SM1-2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | SN54167 | SN54167 TI CDIP | SN54167.pdf | |
![]() | TS0501W1S | TS0501W1S EMC SMD or Through Hole | TS0501W1S.pdf | |
![]() | KIA7429F | KIA7429F KEC SOT89 | KIA7429F.pdf | |
![]() | K9F1G08ROM-JIB0 | K9F1G08ROM-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08ROM-JIB0.pdf | |
![]() | 2-6447232-3 | 2-6447232-3 TE SMD or Through Hole | 2-6447232-3.pdf | |
![]() | LMX2531LQX1650E NOPB | LMX2531LQX1650E NOPB NS SMD or Through Hole | LMX2531LQX1650E NOPB.pdf |