창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APE1085-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APE1085-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APE1085-33 | |
| 관련 링크 | APE108, APE1085-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 046401.6DR | FUSE BOARD MNT 1.6A 250VAC 2SMD | 046401.6DR.pdf | |
![]() | 3443-32K | 22µH Unshielded Inductor 6.5A 33 mOhm Max Radial | 3443-32K.pdf | |
![]() | PHP00805H7591BBT1 | RES SMD 7.59K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7591BBT1.pdf | |
![]() | RCS060313R0JNEA | RES SMD 13 OHM 5% 1/4W 0603 | RCS060313R0JNEA.pdf | |
![]() | X2206CP-1 | X2206CP-1 XICOR DIP | X2206CP-1.pdf | |
![]() | UPF1J471MHH6 | UPF1J471MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF1J471MHH6.pdf | |
![]() | TLV5627C | TLV5627C TI SMD or Through Hole | TLV5627C.pdf | |
![]() | 222237324225:BFC237324225 | 222237324225:BFC237324225 VishayBC SMD or Through Hole | 222237324225:BFC237324225.pdf | |
![]() | M22B-46500-006 | M22B-46500-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | M22B-46500-006.pdf | |
![]() | GF-9300-10N-B3 | GF-9300-10N-B3 NVIDIA BGA | GF-9300-10N-B3.pdf | |
![]() | DS1629 + | DS1629 + DALLAS SOP-8 | DS1629 +.pdf | |
![]() | HSMBJLCR50TR-13 | HSMBJLCR50TR-13 Microsemi DO-214AA | HSMBJLCR50TR-13.pdf |