창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BTE127R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 127 0.1% R RNC20T91270.1%R RNC20T91270.1%R-ND RNC20T9127BR RNC20T9127BR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BTE127R | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BTE127R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
UVP1HR47MDD1TD | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP1HR47MDD1TD.pdf | ||
35414000029 | FUSE CERAMIC 4A 440VAC 3AB 3AG | 35414000029.pdf | ||
0031.8509 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0031.8509.pdf | ||
ECS-300-18-30BQ-DS | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-18-30BQ-DS.pdf | ||
HM17-664221LF | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 960 mOhm Max Radial | HM17-664221LF.pdf | ||
AT-103(40) | RF Attenuator 3dB ±1dB 0 ~ 18GHz 50 Ohm 1W SMA In-Line Module | AT-103(40).pdf | ||
10SC32 | 10SC32 N/A N A | 10SC32.pdf | ||
NA18101-300112 | NA18101-300112 TSM SMD or Through Hole | NA18101-300112.pdf | ||
89954-299A | 89954-299A SIGENTIC DIP | 89954-299A.pdf | ||
AMPAL16R8ADC | AMPAL16R8ADC AMD DIP-20 | AMPAL16R8ADC.pdf | ||
16.257M | 16.257M KSSJAPAN DIP-8 | 16.257M.pdf | ||
MSP-FET430P120 | MSP-FET430P120 TIS SMD or Through Hole | MSP-FET430P120.pdf |