창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTC75K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 75K 1% R RGC1/8T275K1%R RGC1/8T275K1%R-ND RGC1/8T275KFR RGC1/8T275KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTC75K0 | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTC75K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35L13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35L13M00000.pdf | |
![]() | CMF076K8000GKEB | RES 6.8K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF076K8000GKEB.pdf | |
![]() | GX-F6B-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.051" (1.3mm) IP68 Module | GX-F6B-C5.pdf | |
![]() | 2SK2489 | 2SK2489 SHIDEN TO-263 | 2SK2489.pdf | |
![]() | M95179 | M95179 TI IC | M95179.pdf | |
![]() | 12A/23 | 12A/23 ON SOT-23 | 12A/23.pdf | |
![]() | BU608 | BU608 ISC TO-3 | BU608.pdf | |
![]() | GM82C765BPL(PLCC) | GM82C765BPL(PLCC) GOLDSTAR SMD or Through Hole | GM82C765BPL(PLCC).pdf | |
![]() | MJA-62 | MJA-62 MAXCONN SMD or Through Hole | MJA-62.pdf | |
![]() | P1179 477 | P1179 477 N/A SMD or Through Hole | P1179 477.pdf | |
![]() | DMDPANEL0.55SVGA/Y | DMDPANEL0.55SVGA/Y TI CPGA221 | DMDPANEL0.55SVGA/Y.pdf | |
![]() | RF8000 | RF8000 RFMD SMD or Through Hole | RF8000.pdf |