창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU608 | |
| 관련 링크 | BU6, BU608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP00059R100JE66 | RES 9.1 OHM 5W 5% AXIAL | CP00059R100JE66.pdf | |
![]() | P2111A | P2111A INTEL DIP-18 | P2111A.pdf | |
![]() | TC54VN4102ECB713 | TC54VN4102ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC54VN4102ECB713.pdf | |
![]() | TA2040AF | TA2040AF TOS SMD or Through Hole | TA2040AF.pdf | |
![]() | RN731JTLD1002B50 | RN731JTLD1002B50 KOA SMD or Through Hole | RN731JTLD1002B50.pdf | |
![]() | S2216-02 | S2216-02 HAMAMATSU DIP-2 | S2216-02.pdf | |
![]() | M30622MEP-294FP | M30622MEP-294FP MIT QFP | M30622MEP-294FP.pdf | |
![]() | CL10B224KPNC 0603-224K | CL10B224KPNC 0603-224K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B224KPNC 0603-224K.pdf | |
![]() | HC49/SMX28.625MHZ | HC49/SMX28.625MHZ ORIGINAL 49US | HC49/SMX28.625MHZ.pdf | |
![]() | NCV8504A | NCV8504A ON SOP16 | NCV8504A.pdf | |
![]() | IZA077PR | IZA077PR SHARP DIP | IZA077PR.pdf |