창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECA00AH422CARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide ECA (MALSECA) Series Datasheet Taping Specifications SMD | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 960mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.550"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECA00AH422CARK | |
| 관련 링크 | MALSECA00A, MALSECA00AH422CARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6062R200FER6 | RES 62.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6062R200FER6.pdf | |
![]() | RERB44-04V1 | RERB44-04V1 FUJI DO-41 | RERB44-04V1.pdf | |
![]() | HHW0805UCR82JGT | HHW0805UCR82JGT HONGHUA SMD or Through Hole | HHW0805UCR82JGT.pdf | |
![]() | 125CO161 | 125CO161 ORIGINAL DIP18 | 125CO161.pdf | |
![]() | TMP-K01X-A1 | TMP-K01X-A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP-K01X-A1.pdf | |
![]() | NM27C512N150 | NM27C512N150 NSC DIP | NM27C512N150.pdf | |
![]() | MXHP32XX0510D_TEMP | MXHP32XX0510D_TEMP MURATA SMD | MXHP32XX0510D_TEMP.pdf | |
![]() | MIP2N60G | MIP2N60G ON TO-220 | MIP2N60G.pdf | |
![]() | R5F35L36KFF | R5F35L36KFF Renesas SMD or Through Hole | R5F35L36KFF.pdf | |
![]() | TLP797GAF(F) | TLP797GAF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP797GAF(F).pdf | |
![]() | CB701206 | CB701206 TDK ORIGINAL | CB701206.pdf | |
![]() | SEMS20-LF | SEMS20-LF SAMSUNG BGA | SEMS20-LF.pdf |