창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTC30K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 30.1K 1% R RGC1/8T230.1K1%R RGC1/8T230.1K1%R-ND RGC1/8T230.1KFR RGC1/8T230.1KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTC30K1 | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTC30K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J576RBTDF | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J576RBTDF.pdf | |
![]() | QMV555AW1 | QMV555AW1 NORTEL CERDIP-22 | QMV555AW1.pdf | |
![]() | BWEM | BWEM NPE SMD | BWEM.pdf | |
![]() | IRKC71/08A | IRKC71/08A IR MODULE | IRKC71/08A.pdf | |
![]() | MAX2990EVKITA# | MAX2990EVKITA# Maxim original | MAX2990EVKITA#.pdf | |
![]() | CM03CG270J50AH | CM03CG270J50AH AVX SMD or Through Hole | CM03CG270J50AH.pdf | |
![]() | XPEBLU-L1-B50-K3-0-01 | XPEBLU-L1-B50-K3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEBLU-L1-B50-K3-0-01.pdf | |
![]() | MCP3204T-CI/SL | MCP3204T-CI/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3204T-CI/SL.pdf | |
![]() | ME88L85AE | ME88L85AE MITEL DIP | ME88L85AE.pdf | |
![]() | XE2476 | XE2476 Xecom BUYIC | XE2476.pdf | |
![]() | LO-162S-1 | LO-162S-1 LANKM SMD or Through Hole | LO-162S-1.pdf |