창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC08CA020D-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD MC Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 338-1034-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC08CA020D-T | |
관련 링크 | MC08CA0, MC08CA020D-T 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
TD27C256-200V10 | TD27C256-200V10 INTEL DIP | TD27C256-200V10.pdf | ||
EL1537IREE | EL1537IREE INTERSIL TSSOP | EL1537IREE.pdf | ||
CM20YD470J10 | CM20YD470J10 MITSUBISHI Module | CM20YD470J10.pdf | ||
PM5352-BI-P | PM5352-BI-P PMC BGA | PM5352-BI-P.pdf | ||
LB1877V-TLM | LB1877V-TLM SANYO SSOP20 | LB1877V-TLM.pdf | ||
VI-CNB-C2 | VI-CNB-C2 VICOR SMD or Through Hole | VI-CNB-C2.pdf | ||
JHGB1812B800HT | JHGB1812B800HT ORIGINAL 1812 | JHGB1812B800HT.pdf | ||
FDP10N50U | FDP10N50U FAIRCHILD TO-220 | FDP10N50U.pdf | ||
50YXA0R1M5X11 | 50YXA0R1M5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YXA0R1M5X11.pdf | ||
K4S640832D-TI75 | K4S640832D-TI75 SAMSUNG TSOP-54 | K4S640832D-TI75.pdf | ||
LBR103BB | LBR103BB ORIGINAL c | LBR103BB.pdf |