창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC2K49 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.49k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T2 2.49K 0.5% R RGC1/8T22.49K0.5%R RGC1/8T22.49K0.5%R-ND RGC1/8T22.49KDR RGC1/8T22.49KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206DTC2K49 | |
관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC2K49 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
DP4RSB60D20B8 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSB60D20B8.pdf | ||
HY27UF081G2ATPCB | HY27UF081G2ATPCB HYINX TSSOP | HY27UF081G2ATPCB.pdf | ||
V50500-A1-B191 | V50500-A1-B191 ORIGINAL SMD or Through Hole | V50500-A1-B191.pdf | ||
W4307ZC260 | W4307ZC260 WESTCODE MODULE | W4307ZC260.pdf | ||
XC3164A-3PQ16C | XC3164A-3PQ16C XILINX QFP | XC3164A-3PQ16C.pdf | ||
KOA-RD16ST26A 222J(KAGA) | KOA-RD16ST26A 222J(KAGA) KOA SMD | KOA-RD16ST26A 222J(KAGA).pdf | ||
B65513SX2 | B65513SX2 EPCOS SMD or Through Hole | B65513SX2.pdf | ||
RJ1A23D20E | RJ1A23D20E ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ1A23D20E.pdf | ||
88E8056-NNC | 88E8056-NNC MOT BGA | 88E8056-NNC.pdf | ||
XC4036XLABG432-09 | XC4036XLABG432-09 XILINX BGA | XC4036XLABG432-09.pdf | ||
RMDH0515D | RMDH0515D recom SMD or Through Hole | RMDH0515D.pdf | ||
KS0083 | KS0083 SAMSUNG QFP-100P | KS0083.pdf |