창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX666AESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX666AESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX666AESA | |
| 관련 링크 | MAX666, MAX666AESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYN07AA482F02K | 8200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 54 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07AA482F02K.pdf | |
![]() | 416F40622ATT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622ATT.pdf | |
![]() | CX11256-11P2 | CX11256-11P2 CONEXANT BGA | CX11256-11P2.pdf | |
![]() | ICS580G-01ILF | ICS580G-01ILF IDT 16SOIC(GREEN) | ICS580G-01ILF.pdf | |
![]() | S5D2650X01-Q0 | S5D2650X01-Q0 SAMSUNG QFP-100 | S5D2650X01-Q0.pdf | |
![]() | FQI8N60C | FQI8N60C FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQI8N60C.pdf | |
![]() | TBK714250HHE | TBK714250HHE POWEREX MODULE | TBK714250HHE.pdf | |
![]() | RM06F2611CT | RM06F2611CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM06F2611CT.pdf | |
![]() | BCR16PM-12LCB00 | BCR16PM-12LCB00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR16PM-12LCB00.pdf | |
![]() | MM29LV160 | MM29LV160 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM29LV160.pdf | |
![]() | 2N6138 | 2N6138 MOT CAN | 2N6138.pdf | |
![]() | 2SC1641 | 2SC1641 Rohm TO-92 | 2SC1641.pdf |