창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC59K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 59K 1% R RGC1/10T259K1%R RGC1/10T259K1%R-ND RGC1/10T259KFR RGC1/10T259KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTC59K0 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC59K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLA012.V | FUSE CARTRIDGE 12A 125VAC 5AG | 0FLA012.V.pdf | |
![]() | BZX79-C18,133 | DIODE ZENER 18V 400MW ALF2 | BZX79-C18,133.pdf | |
![]() | LVK12R030DER | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1/2W 1206 | LVK12R030DER.pdf | |
![]() | CMF605K7600BHR6 | RES 5.76K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K7600BHR6.pdf | |
![]() | GL827S-48P | GL827S-48P GENESYS-LOGIC QFP | GL827S-48P.pdf | |
![]() | SLP136-0R5M | SLP136-0R5M ORIGINAL SMD | SLP136-0R5M.pdf | |
![]() | PSMN006 -20K | PSMN006 -20K PHILIPS SOP8 | PSMN006 -20K.pdf | |
![]() | HSW1181-610520 | HSW1181-610520 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1181-610520.pdf | |
![]() | NCB-H0402P100TR200F | NCB-H0402P100TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0402P100TR200F.pdf | |
![]() | CS5155, | CS5155, ON SMD-16 | CS5155,.pdf | |
![]() | AD2S46/TD10B | AD2S46/TD10B AD DIP | AD2S46/TD10B.pdf | |
![]() | BFT93W | BFT93W NXP SOT323 | BFT93W.pdf |