창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-607-3232-130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 607-3232-130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 607-3232-130 | |
| 관련 링크 | 607-323, 607-3232-130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74458308 | 8mH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 8 Ohm Max Nonstandard | 74458308.pdf | |
![]() | 100-682K | 6.8µH Unshielded Inductor 64mA 3.8 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-682K.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF4993U | RES SMD 499K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4993U.pdf | |
![]() | YC162-FR-0726K7L | RES ARRAY 2 RES 26.7K OHM 0606 | YC162-FR-0726K7L.pdf | |
![]() | M5M80C37AP-3 | M5M80C37AP-3 MIT DIP | M5M80C37AP-3.pdf | |
![]() | 23C8001EBGM-305 | 23C8001EBGM-305 N/A SOP32 | 23C8001EBGM-305.pdf | |
![]() | XC3030TMPQ100-70 | XC3030TMPQ100-70 XILINX QFP | XC3030TMPQ100-70.pdf | |
![]() | CM5021 | CM5021 ORIGINAL DIP | CM5021.pdf | |
![]() | LP082006+A2442AW | LP082006+A2442AW AVX SMD or Through Hole | LP082006+A2442AW.pdf | |
![]() | HEF4069UBP/NXP | HEF4069UBP/NXP NXP SMD or Through Hole | HEF4069UBP/NXP.pdf | |
![]() | HCPL-151-1 | HCPL-151-1 Agilent DIP | HCPL-151-1.pdf |