창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC3K16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 3.16K 1% R RGC1/10T23.16K1%R RGC1/10T23.16K1%R-ND RGC1/10T23.16KFR RGC1/10T23.16KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTC3K16 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC3K16 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ICS932S208DGLNT | ICS932S208DGLNT IDT SSOP | ICS932S208DGLNT.pdf | |
![]() | DAC3560C-XN-B1 | DAC3560C-XN-B1 MICRONAS QFN | DAC3560C-XN-B1.pdf | |
![]() | 432BLB | 432BLB ON SOP-8 | 432BLB.pdf | |
![]() | s-4802 | s-4802 rlc smd | s-4802.pdf | |
![]() | CR03AM-12A | CR03AM-12A ORIGINAL TO-92 | CR03AM-12A.pdf | |
![]() | RJH-63V102MJ9 | RJH-63V102MJ9 ELNA DIP | RJH-63V102MJ9.pdf | |
![]() | MCR28045V | MCR28045V IXYS SMD or Through Hole | MCR28045V.pdf | |
![]() | LC5512WV | LC5512WV LATTICE BGA | LC5512WV.pdf | |
![]() | K4S561632C-TC7C | K4S561632C-TC7C SAMSUNG TSOP | K4S561632C-TC7C.pdf | |
![]() | 0041.9141.3107 | 0041.9141.3107 SCHURTER SMD or Through Hole | 0041.9141.3107.pdf | |
![]() | 2SD1567 | 2SD1567 ORIGINAL TO-220 | 2SD1567.pdf |