창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC104MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC104MAT1A | |
| 관련 링크 | 1825CC10, 1825CC104MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005R-16R2-D-T10 | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-16R2-D-T10.pdf | |
![]() | OM1645E-R58 | RES 160K OHM 1W 5% AXIAL | OM1645E-R58.pdf | |
![]() | LT3513IUHF#PBF/EU | LT3513IUHF#PBF/EU LT DFN | LT3513IUHF#PBF/EU.pdf | |
![]() | 08T1003SPC5 | 08T1003SPC5 VISHAY DIP | 08T1003SPC5.pdf | |
![]() | AIC1680N-23CV | AIC1680N-23CV AIC SOT25 | AIC1680N-23CV.pdf | |
![]() | TG27-5170NX | TG27-5170NX HALO SMD or Through Hole | TG27-5170NX.pdf | |
![]() | SMPI0603HW-R20M | SMPI0603HW-R20M COILCRAF SMD | SMPI0603HW-R20M.pdf | |
![]() | SDA9400 B21 | SDA9400 B21 INF QFP | SDA9400 B21.pdf | |
![]() | TDA6120QN4 | TDA6120QN4 PHILIPS ZIP | TDA6120QN4.pdf | |
![]() | TUNMOD3 | TUNMOD3 PHILIPS SMD or Through Hole | TUNMOD3.pdf | |
![]() | TC1313-ZS0EMF | TC1313-ZS0EMF MICROCHIP 3x3DFN-10 | TC1313-ZS0EMF.pdf | |
![]() | NTF3055L175T3LFG | NTF3055L175T3LFG ON SOT223 | NTF3055L175T3LFG.pdf |