창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC2K55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.55k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T2 2.55K 1% R RGC1/10T22.55K1%R RGC1/10T22.55K1%R-ND RGC1/10T22.55KFR RGC1/10T22.55KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805FTC2K55 | |
관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC2K55 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | K474K20X7RF53H5 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K474K20X7RF53H5.pdf | |
![]() | CMF70237K00FHR6 | RES 237K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70237K00FHR6.pdf | |
![]() | 2SC1675 | 2SC1675 NEC SMD or Through Hole | 2SC1675.pdf | |
![]() | CPT-181S-C-TS | CPT-181S-C-TS ORIGINAL SMD or Through Hole | CPT-181S-C-TS.pdf | |
![]() | HD614088SB | HD614088SB ORIGINAL DIP | HD614088SB.pdf | |
![]() | RN1705TE85L | RN1705TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1705TE85L.pdf | |
![]() | MAX550ACPA | MAX550ACPA MAXIM DIP8 | MAX550ACPA.pdf | |
![]() | 314022110 | 314022110 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 314022110.pdf | |
![]() | 91597-1 | 91597-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 91597-1.pdf | |
![]() | TESVHA1C105M8R(1UF 16V) | TESVHA1C105M8R(1UF 16V) NECTOKIN SMD or Through Hole | TESVHA1C105M8R(1UF 16V).pdf | |
![]() | LNK632PG | LNK632PG POWER DIP-7 | LNK632PG.pdf |