창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG32H2R2MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG32H2R2MNE Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG32H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | 2.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 125m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1276-6228-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG32H2R2MNE | |
| 관련 링크 | CIG32H2, CIG32H2R2MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0768KL | RES SMD 68K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0768KL.pdf | |
![]() | CMF60100K00BHBF | RES 100K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60100K00BHBF.pdf | |
![]() | NCP18XW682J03RB | NTC Thermistor 6.8k 0603 (1608 Metric) | NCP18XW682J03RB.pdf | |
![]() | AT89C52-16AC | AT89C52-16AC ATMEL TQFP44 | AT89C52-16AC.pdf | |
![]() | S-812C55BMC-C5JT2G | S-812C55BMC-C5JT2G ORIGINAL SOT-235 | S-812C55BMC-C5JT2G.pdf | |
![]() | BAR65-02V E6327 | BAR65-02V E6327 Infineon SC79-2-1 | BAR65-02V E6327.pdf | |
![]() | TE28F256P30 | TE28F256P30 INTEL SMD or Through Hole | TE28F256P30.pdf | |
![]() | AD8532RM-R2 | AD8532RM-R2 AD MSOP-8 | AD8532RM-R2.pdf | |
![]() | BTND660F | BTND660F CK SMD or Through Hole | BTND660F.pdf | |
![]() | LP3986TL-2929/NOPB | LP3986TL-2929/NOPB NSC SMD-8 | LP3986TL-2929/NOPB.pdf | |
![]() | PT2330-B6 | PT2330-B6 PTC SMD or Through Hole | PT2330-B6.pdf | |
![]() | MAX4565CAP+T | MAX4565CAP+T Maxim SMD or Through Hole | MAX4565CAP+T.pdf |