창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGA2R2M1JBK-0511P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGA2R2M1JBK-0511P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGA2R2M1JBK-0511P | |
| 관련 링크 | RGA2R2M1JB, RGA2R2M1JBK-0511P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J16M00000.pdf | |
![]() | 1210-152H | 1.5µH Unshielded Inductor 467mA 850 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-152H.pdf | |
![]() | 9292408029 | 9292408029 ebm-papst SMD or Through Hole | 9292408029.pdf | |
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![]() | K7A801800A-HC14 | K7A801800A-HC14 Samsung BGA | K7A801800A-HC14.pdf | |
![]() | AME8850AEVAADJZ-3 | AME8850AEVAADJZ-3 AME DFN-8C | AME8850AEVAADJZ-3.pdf | |
![]() | U6SB-60 | U6SB-60 N/A SIP4 | U6SB-60.pdf | |
![]() | 1-967280-1 | 1-967280-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-967280-1.pdf | |
![]() | TC55V2001FL-85L | TC55V2001FL-85L TOSHIBA SOP-7.2-32P | TC55V2001FL-85L.pdf |