창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-44472-0451 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 44472-0451 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 44472-0451 | |
| 관련 링크 | 44472-, 44472-0451 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0279.700V | FUSE BOARD MNT 700MA 125VAC/VDC | 0279.700V.pdf | |
![]() | SI8630AB-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8630AB-B-IS1R.pdf | |
![]() | AC0402FR-0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0766K5L.pdf | |
![]() | CPR0510R00JE66 | RES 10 OHM 5W 5% RADIAL | CPR0510R00JE66.pdf | |
![]() | TS51256AP-20 | TS51256AP-20 ORIGINAL DIP-28 | TS51256AP-20.pdf | |
![]() | AD4C111-L | AD4C111-L SSOUSA SMD or Through Hole | AD4C111-L.pdf | |
![]() | MHPS2283L | MHPS2283L NXP DIP | MHPS2283L.pdf | |
![]() | PI6C410AE | PI6C410AE PI TSSOP | PI6C410AE.pdf | |
![]() | 94-3249 | 94-3249 ORIGINAL SMD or Through Hole | 94-3249.pdf | |
![]() | SN54HC02J/54HC02BCAJC | SN54HC02J/54HC02BCAJC TI SMD or Through Hole | SN54HC02J/54HC02BCAJC.pdf | |
![]() | 0547960808+ | 0547960808+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547960808+.pdf | |
![]() | KM684000BLP-7(DIP32) | KM684000BLP-7(DIP32) SAMSUNG DIP32 | KM684000BLP-7(DIP32).pdf |